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![厦门市英诺尔电子科技有限公司](http://img.czvv.com/logo/4ef990b9e5880130983dacd0/4ef990b9e5880130983dacd0.png)
厦门市英诺尔电子科技有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN101656235A | 刚挠结合型印刷电路(IC)封装载板及其制造方法 | 2010.02.24 | 一种刚挠结合型印刷电路(IC)封装载板及其制造方法,为了提高多层印刷电路封装载板的产品质量和产品性能 |
2 | CN301867347S | 读写器(IVF-R4400) | 2012.03.21 | 1.本外观设计产品的名称:读写器(IVF-R4400)。2.本外观设计产品的用途:用于电子标签的数据 |
3 | CN102354370A | 一种含多通道天线扩展电路的RFID超高频读写器 | 2012.02.15 | 本发明公开了一种含多通道天线扩展电路的RFID超高频读写器,其包括MCU处理器、射频电路单元、多通道 |
4 | CN301794533S | 发卡器(INF-D3355) | 2012.01.11 | 1.本外观设计产品的名称:发卡器(INF-D3355)。2.本外观设计产品的用途:用于电子标签的信息 |
5 | CN301794532S | 固定式读写器(INF-R2200) | 2012.01.11 | 1.本外观设计产品的名称:固定式读写器(INF-R2200)。2.本外观设计产品的用途:用于电子标签 |
6 | CN202098054U | 一种防静电耐高温标识材料 | 2012.01.04 | 本实用新型公开了一种防静电耐高温标识材料,由聚酰亚胺薄膜作为基材,基材的一面涂布有油墨涂层,基材的另 |
7 | CN202103050U | 一种高像素摄像模组COF封装基板 | 2012.01.04 | 本实用新型公开一种高像素摄像模组COF封装基板,包括软板芯板、粘结于软板芯板的第一硬板基材和第二硬板 |
8 | CN202084575U | 一种大功率LED封装基板 | 2011.12.21 | 本实用新型公开一种大功率LED封装基板,包括导热基材和层叠于导热基材上的单面基材,该单面基材上具有晶 |
9 | CN202085404U | 一种新型软硬结合印制板 | 2011.12.21 | 本实用新型公开一种新型软硬结合印制板,该新型软硬结合印制板包括由FPC形成的软板芯板以及位于软板芯板 |
10 | CN202085395U | 一种镂空FPC | 2011.12.21 | 本实用新型公开一种镂空FPC,包括带有镂空手指的基础铜箔层以及分别位于基础铜箔层上侧和下侧的上叠置层 |
11 | CN202085394U | 一种带有盲孔结构的印制电路板 | 2011.12.21 | 本实用新型公开一种带有盲孔结构的印制电路板,包括基材层以及至少位于基材层一侧的面材层,该面材层上形成 |
12 | CN102256438A | 一种新型软硬结合印制板及其制成方法 | 2011.11.23 | 本发明公开一种新型软硬结合印制板及其制成方法,该新型软硬结合印制板包括由FPC形成的软板芯板以及位于 |
13 | CN102244974A | 一种镂空FPC及其制成方法 | 2011.11.16 | 本发明公开一种镂空FPC及其制成方法,该镂空FPC包括带有镂空手指的基础铜箔层以及分别位于基础铜箔层 |
14 | CN102244973A | 一种带有盲孔结构的印制电路板及其制成方法 | 2011.11.16 | 本发明公开一种带有盲孔结构的印制电路板及其制成方法,包括基材层以及至少位于基材层一侧的面材层,该面材 |
15 | CN102214777A | 一种大功率LED封装基板及其制成方法 | 2011.10.12 | 本发明公开一种大功率LED封装基板及其制成方法,包括导热基材和层叠于导热基材上的单面基材,该单面基材 |
16 | CN102201390A | 一种高像素摄像模组COF封装基板及其制成方法 | 2011.09.28 | 本发明公开一种高像素摄像模组COF封装基板及其制成方法,该COF封装基板包括软板芯板、粘结于软板芯板 |
17 | CN201946947U | 电源开关保护装置 | 2011.08.24 | 本实用新型公开了一种电源开关保护装置,其包括继电器,此继电器的常闭辅助触点串接于插座的电源输入、输出 |
18 | CN201919245U | 一种触摸屏FPC引线丝印导电胶治具 | 2011.08.03 | 本实用新型公开了一种触摸屏FPC引线丝印导电胶治具,其中FPC引线和连接器等元器件构成拼板;其中在一 |
19 | CN201904043U | 防静电标签材料 | 2011.07.20 | 本实用新型公开了一种防静电标签材料,以聚酯薄膜为基材,将导电聚苯胺涂布到基材的其中一面,耐高温树脂油 |
20 | CN201904042U | 可移除的耐高温标签材料 | 2011.07.20 | 本实用新型公开了一种应用于电子制造的信息追溯标识的可移除的耐高温标签材料,是以聚酰亚胺薄膜为基材,将 |
21 | CN201887674U | 一种简易稳压电源 | 2011.06.29 | 本实用新型公开了一种简易稳压电源,其包括电源、桥式整流电路、分压电路、电压检测器和场效应管,桥式整流 |
22 | CN201887039U | 一种IC封装载板 | 2011.06.29 | 本实用新型公开了一种IC封装载板,包括基材与导电铜层,基材与导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起;其中在所 |
23 | CN201830037U | 无线发射及接收电源 | 2011.05.11 | 本实用新型公开了一种无线发射及接收电源,其包括直流电源、集成电路IC、电容C2以及场效应管Q1,输入 |
24 | CN101837668A | 一种防静电耐温标识材料及制造方法 | 2010.09.22 | 一种防静电耐温标识材料,主要应用于集成电路表面贴装及芯片封装信息追溯标识材料,属于电子与信息应用技术 |
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