厦门市英诺尔电子科技有限公司
企业简介
  厦门市英诺尔电子科技有限公司是一家专业生产高精密度单、双面、多层印柔性线路板为主的企业。全套引进先进的电路板设备,聘用经验丰富的专业英才进行管理,是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质的专业电路板制造公司。 本公司生产的高精度,高密度电路板广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域,产品通过UL认证,性能达到IPC、MIC标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针,积极推广ISO9000质量体系,产品广泛出口到美国、德国、日本、新加坡、韩国等和地区。 公司秉持“以人为本、共创辉煌、、永续经营”的经营理念,生产出来的产品畅销国内外市场。公司建于厦门翔安火炬园工业区,具有现代化厂区、标准厂房、宽敞明亮的办公室、多媒体会议室、培训室等,标准厂房面积9000多平方米。员工总数约200多人,年生产能力约1亿元人民币。 公司将在后续发展中,培养和造一大批技术、管理人员,在公司管理干部中拥有大专以上学历者将超过70%,其中工程师以上级别者约10人。设立科学的组织运营体系、人力资源管理机制,为各类人才搭建良好的发展平台。在后期将成立产品研发中心,拥有自己的产品研发团队,发展成为集研发、制造、贸易一体化的大型知名企业。 展望企业发展:将一如既往,以诚信经营的原则为广大客户服务,进一步扩大投资规模,以科技创新、精工细作、质量稳定的产品和周到的服务来满足市场需求,使公司在稳中求胜、永续经营、发展更上新台阶。 当前,“英诺尔”正秉著“敬业、团队、创新、奋斗”的企业精神,奉行“品质立足世界、服务创造未来”的企业宗旨,实行人性化、规范化管理,继续发挥自身优势,凭借强大的实力正为了美好的明天而不懈努力!
厦门市英诺尔电子科技有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN101656235A 刚挠结合型印刷电路(IC)封装载板及其制造方法 2010.02.24 一种刚挠结合型印刷电路(IC)封装载板及其制造方法,为了提高多层印刷电路封装载板的产品质量和产品性能
2 CN301867347S 读写器(IVF-R4400) 2012.03.21 1.本外观设计产品的名称:读写器(IVF-R4400)。2.本外观设计产品的用途:用于电子标签的数据
3 CN102354370A 一种含多通道天线扩展电路的RFID超高频读写器 2012.02.15 本发明公开了一种含多通道天线扩展电路的RFID超高频读写器,其包括MCU处理器、射频电路单元、多通道
4 CN301794533S 发卡器(INF-D3355) 2012.01.11 1.本外观设计产品的名称:发卡器(INF-D3355)。2.本外观设计产品的用途:用于电子标签的信息
5 CN301794532S 固定式读写器(INF-R2200) 2012.01.11 1.本外观设计产品的名称:固定式读写器(INF-R2200)。2.本外观设计产品的用途:用于电子标签
6 CN202098054U 一种防静电耐高温标识材料 2012.01.04 本实用新型公开了一种防静电耐高温标识材料,由聚酰亚胺薄膜作为基材,基材的一面涂布有油墨涂层,基材的另
7 CN202103050U 一种高像素摄像模组COF封装基板 2012.01.04 本实用新型公开一种高像素摄像模组COF封装基板,包括软板芯板、粘结于软板芯板的第一硬板基材和第二硬板
8 CN202084575U 一种大功率LED封装基板 2011.12.21 本实用新型公开一种大功率LED封装基板,包括导热基材和层叠于导热基材上的单面基材,该单面基材上具有晶
9 CN202085404U 一种新型软硬结合印制板 2011.12.21 本实用新型公开一种新型软硬结合印制板,该新型软硬结合印制板包括由FPC形成的软板芯板以及位于软板芯板
10 CN202085395U 一种镂空FPC 2011.12.21 本实用新型公开一种镂空FPC,包括带有镂空手指的基础铜箔层以及分别位于基础铜箔层上侧和下侧的上叠置层
11 CN202085394U 一种带有盲孔结构的印制电路板 2011.12.21 本实用新型公开一种带有盲孔结构的印制电路板,包括基材层以及至少位于基材层一侧的面材层,该面材层上形成
12 CN102256438A 一种新型软硬结合印制板及其制成方法 2011.11.23 本发明公开一种新型软硬结合印制板及其制成方法,该新型软硬结合印制板包括由FPC形成的软板芯板以及位于
13 CN102244974A 一种镂空FPC及其制成方法 2011.11.16 本发明公开一种镂空FPC及其制成方法,该镂空FPC包括带有镂空手指的基础铜箔层以及分别位于基础铜箔层
14 CN102244973A 一种带有盲孔结构的印制电路板及其制成方法 2011.11.16 本发明公开一种带有盲孔结构的印制电路板及其制成方法,包括基材层以及至少位于基材层一侧的面材层,该面材
15 CN102214777A 一种大功率LED封装基板及其制成方法 2011.10.12 本发明公开一种大功率LED封装基板及其制成方法,包括导热基材和层叠于导热基材上的单面基材,该单面基材
16 CN102201390A 一种高像素摄像模组COF封装基板及其制成方法 2011.09.28 本发明公开一种高像素摄像模组COF封装基板及其制成方法,该COF封装基板包括软板芯板、粘结于软板芯板
17 CN201946947U 电源开关保护装置 2011.08.24 本实用新型公开了一种电源开关保护装置,其包括继电器,此继电器的常闭辅助触点串接于插座的电源输入、输出
18 CN201919245U 一种触摸屏FPC引线丝印导电胶治具 2011.08.03 本实用新型公开了一种触摸屏FPC引线丝印导电胶治具,其中FPC引线和连接器等元器件构成拼板;其中在一
19 CN201904043U 防静电标签材料 2011.07.20 本实用新型公开了一种防静电标签材料,以聚酯薄膜为基材,将导电聚苯胺涂布到基材的其中一面,耐高温树脂油
20 CN201904042U 可移除的耐高温标签材料 2011.07.20 本实用新型公开了一种应用于电子制造的信息追溯标识的可移除的耐高温标签材料,是以聚酰亚胺薄膜为基材,将
21 CN201887674U 一种简易稳压电源 2011.06.29 本实用新型公开了一种简易稳压电源,其包括电源、桥式整流电路、分压电路、电压检测器和场效应管,桥式整流
22 CN201887039U 一种IC封装载板 2011.06.29 本实用新型公开了一种IC封装载板,包括基材与导电铜层,基材与导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起;其中在所
23 CN201830037U 无线发射及接收电源 2011.05.11 本实用新型公开了一种无线发射及接收电源,其包括直流电源、集成电路IC、电容C2以及场效应管Q1,输入
24 CN101837668A 一种防静电耐温标识材料及制造方法 2010.09.22 一种防静电耐温标识材料,主要应用于集成电路表面贴装及芯片封装信息追溯标识材料,属于电子与信息应用技术
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